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【逛展会】2019开放数据中心峰会一览
白柴 | 2019-09-05 13:53:20    阅读:8767   发布文章

秋高气爽,阳光明媚。

路边的小花,开得如此多娇。

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天气甚好,适合逛展会~

9月3日,笔者去了2019开放数据中心峰会的现场,地点在北京国际会议中心。

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峰会主题展板

展板上写着峰会主题“聚合行业力量,共建产业生态”。

开放数据中心标准推进委员会(ODCC)

ODCC前身为天蝎联盟,是由阿里巴巴、百度、腾讯、中国电信、中国移动、中国信息通信研究院、英特尔联合发起成立,由数据中心相关的企业事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织。委员会旨在打造中国的数据中心开放平台,推动互联网产业发展和基础设施标准化、产业化进程。

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ODCC会员单位图

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峰会上发布的两本新书

数据中心节能宝典《液冷革命》出版 曙光节能“秘密”全在里面

Vicor-电源模块公司

Vicor公司成立于1981年,是世界上最大的高密度电源模块生产商,也是全球唯一能以零电压、零电流技术大批量生产电源模块的厂家。其产品主要应用在航空航天、国防电子、工业自动化、仪器、测试设备、固态照明、电信和网络基础设施、车辆(尤其是在自动驾驶、电动汽车和混合动力汽车细分市场中)等领域。

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Vicor的展位

Vicor展位上的产品如下:

NBM2317——Vicor最受欢迎的产品

用于12V/48V双向转换的电源转换器。以98%的效率提供固定比率的12V-48V电源,800W持续额定功率,23x17x7.4毫米SM-ChiP封装。本次展出的产品为此系列最新版,与上一代相比,功率密度提高了25%。

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DCM3717——真正的12V输出电压

用于48V向12V转换的稳压电源转换器。在超过97.5%的效率下,功率为750W。37x17x7.4毫米SM-ChiP封装。该产品的功率密度是其他同类型转换器的5倍。将该产品并联,可以满足更高的输出功率需求。

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RFM9459——AC-DC转换器

还记得,去年那个像ipad一样的AC-DC转换器吗?没错,今年它又来了!

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据介绍,今年RFM系列新增加了RFM9270和RFM6170两款产品。现有的三款RFM产品之间可以互相组合,满足不同的输出功率需求。

更多关于RFM9495的介绍,请看这里→Vicor新品迭出为多领域应用注入新动力

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Vicor合封电源的浸没液冷展示

英特尔

在上午的《数据中心技术加速5G和边缘创新》演讲中,英特尔数据中心事业部网络平台部门总监阮伯超表示:“对于网络、数据中心和边缘计算,英特尔的愿景是这三部分一定要有共同的架构。”

这个架构有三个特性:

●里面的硬件一定要可以往上往下伸缩,容易部署。

●一定要跑出最通用最先进的软件,可以简单的往前往后部署。

●一定要用这个先进的平台去解决新业务创新的方式,在网络和边缘云很多的部分要学到云的好处。

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英特尔的展位

英特尔®至强®可扩展平台

全新的英特尔®平台可提供出色的功能和敏捷性,以减少部署运行特定工作负载专用软硬件的专用系统的需求。

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第二代英特尔®至强®可扩展处理器提供了卓越的性能:提升每秒浮点运算次数;集成英特尔® DL Boost技术,将深度学习性能提升高达30倍,可助力推进 HPC、AI和数据分析的融合;更多内存通道和每节点配置的高速互连功能,可提供更高内存带宽和满足严苛工作负载需求;还可助力 HPC 实现大数据集的可视化。

英特尔®至强®铂金处理器

展板上芯片为第二代智能英特尔®至强®铂金处理器,是至强处理器中的一种。

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至强®铂金处理器为安全、敏捷的混合云数据中心提供了基础。利用基于增强硬件的安全性,此系列处理器采用2个、4个和8个以上的插槽来实现卓越的处理性能,专为任务关键型实时分析、机器学习、人工智能和多云工作负载而打造。借助可信且经过硬件增强的数据服务交付,该处理器家族在I/O、内存、存储和网络技术领域取得了里程碑式的突破,以在数据驱动程度不断深化的世界中挖掘具有可操作性的深入见解。

uCPE/SD-WAN/EDGE白盒

该产品来自北京兴汉网际股份有限公司。据介绍,兴汉是英特尔的合作商。而uCPE/SD-WAN/EDGE白盒正使用了英特尔®至强®处理器。

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西部数据

西部数据这家公司,相信大家都知道,是一家硬盘厂商,成立于1970年,总部位于美国加州。

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西部数据的展位

该公司展位上的部分产品如下:

Ultrastar® DC SN630

该产品可用于云存储和超大规模存储。

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Ultrastar® DC SN630基于Western Digital的自研控制器和固件技术,采用WDC自有的64层BiCS3 3D NAND。每插槽的最大容量是前一代产品的两倍,最高容量可达7.68TB。采用2.5英寸U.2小型设备,7毫米超薄外形,典型功耗低于10.75W,支持热插拔功能,简化了数据中心的大规模部署。与25W PCle SSD相比,可以实现高效的工作负载利用率、更低的散热特性,以及更高的TCO。具有即时安全擦除功能。

Ultrastar® DC HC310

3.5英寸企业级硬盘,6TB和4TB两种。持续传输率高达255MB/s(512e/4Kn型号),233MB/s(512n型号)。高级格式4KN和512e型号,容量高达6TB。512n格式提供4TB容量,支持旧系统。

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Ultrastar® DC HC320

3.5英寸企业级硬盘,8TB。经济实惠的容量,有助于解决问题和访问需求。高性能,最多比上一代产品Ultrastar 7K6000硬盘快12%。随时直接使用,专门设计用于传统存储和服务应用。

三星

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三星的展位

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PM1733

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PM1643a

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SZ1733

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SMART SSD

华为

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华为的展位

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Atlas 300 AI加速卡

鲲鹏920处理器

●核数:32/48/64核。

●主频:2.6GHz。

●内存:8通道DDR4。

●接口:PCle 4.0、CCIX、100G RoCE、SAS/SATA。

●功耗:120/150/180W。

●工艺:7nm。

TaiShan 200服务器 X6000高密型

●2U机箱,最大支持4个XA320节点。

●XA320节点,支持2个鲲鹏920处理器。

●最多配置6个2.5英寸SAS/SATA/SSA/NVMe SS硬盘。

●支持1个PCle 4.0 x8和1个PCle 4.0 x16。

●支持100GE和11G IB。

●支持风冷或液冷散热。

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鲲鹏920处理器&TaiShan 200服务器 X6000高密型

结语

今天的逛展会就到这里结束啦。

你对哪个展位最感兴趣?欢迎在下方留言~

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